以色列MAT半导体相关企业

以色列MAT公司位于以色列海法，成立与2000年，是一家高精度微组装设备生产商，是专业为半导体、微组装行业提供高精度固晶机和点胶机的公司。以色列MAT公司是一家专业微组装高精度固晶机供应商，其MAT6400自动固晶机贴装重复精度可达3um。该机设计用于环氧粘贴、共晶工艺、C4倒装焊工艺、金-金凸点超声热压工艺。MAT6400广泛应用于MCM多芯片模组、混合集成电路、半导体芯片封装、IGBT、MEMS、CCD和敏感传感器探头等领域，非常适用于军工研究院所的微组装领域多种工艺要求的场合、多种产品的生产和试制中，以及企业中等批量至小批量生产中。MAT的Die Attach System设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对芯片封装工艺的要求。

意向合作领域：

1. 半导体厚道封装

2. 光电领域

3. MEMS领域

4. 图像及敏感传感器领域

5. 微波混合电路领域

6. 航空航天领域（伟创力，中电11所，中电43所，汉芯国科，振华电子，绵阳九洲， 航天508所，航天771所）

 MAT6400自动固晶机参数介绍

• 上料方式：华尔夫盘或Gel packs料盘、编带喂料器、晶圆

• 基板衬底: up to 10” x 12”.

• 芯片尺寸: 0.006” to over 2”.

• 芯片材料: GaAs, Si, Glass, Metal, etc.

• 拾取/键合压力: 40 to 9,000 grams.

• 精度: 3?m @ 3σ- application dependent.